CÔNG NHÂN OP

Chuẩn bị nguyên vật liệu: Nhận bo mạch trần (PCB) và các cuộn linh kiện điện tử từ bộ phận kho.

Lên linh kiện (Feeding): Lắp các cuộn linh kiện vào máng cấp phôi (Feeder), cài Feeder vào máy dán đúng vị trí theo sơ đồ định vị.

Chuẩn bị kem hàn: Kiểm tra, rã đông và khuấy kem hàn (Solder paste) đúng kỹ thuật trước khi đưa vào máy in.

Cài đặt cơ bản: Lắp đặt thanh đỡ bo mạch (Support pin), kiểm tra các đầu hút linh kiện (Nozzle) xem có sạch và thông thoáng không

Nối linh kiện (Splicing): Thực hiện nối tiếp các cuộn linh kiện khi máy chạy gần hết để dây chuyền không bị dừng đột ngột. [1]

Xử lý lỗi cơ bản: Khắc phục các lỗi nhỏ như kẹt bo mạch, đầu hút bị bẩn (nozzle bẩn gây rơi linh kiện), máy không nhận diện được linh kiện. [1, 2]

Kiểm tra ngoại quan: Kiểm tra xác nhận chất lượng các sản phẩm đầu tiên (First Article) hoặc bo mạch ngẫu nhiên bằng mắt thường hoặc kính hiển vi.

Báo cáo sự cố: Đối với các lỗi kỹ thuật phức tạp hoặc lỗi chương trình, OP cần dừng máy kịp thời và báo ngay cho Kỹ thuật viên SMT (Technician) hoặc Tổ

Học vấn:  tốt nghiệp THPT hoặc Trung cấp nghề.

Sức khỏe: Có thị lực tốt (vì linh kiện điện tử rất nhỏ), chịu được áp lực công việc làm theo ca (ca ngày/đêm) và đứng lâu.

Phẩm chất: Cẩn thận, tỉ mỉ