Senior Substrate Design Engineer

1. Thiết kế Substrate | Substrate Design

• Thiết kế layout substrate package phức tạp bằng phần mềm Cadence Allegro APD.
  Design complex package substrate layouts using Cadence Allegro APD.
• Phát triển cấu trúc stack-up của substrate dựa trên yêu cầu về điện và khả năng sản xuất.
  Develop substrate stack-up based on electrical and manufacturing requirements.
• Thực hiện die fan-out, BGA fan-out, escape routing và định tuyến mật độ cao.
  Perform die fan-out, BGA fan-out, escape routing, and high-density routing.
• Thiết kế mạng phân phối nguồn (Power Distribution Network), các lớp tham chiếu (reference planes), cấu trúc chống nhiễu (shielding structures) và đường hồi dòng (return paths).
  Design power distribution networks, reference planes, shielding structures, and return paths.
• Tối ưu hóa định tuyến cho các cặp tín hiệu vi sai tốc độ cao và các tín hiệu yêu cầu kiểm soát trở kháng.
  Optimize routing for high-speed differential pairs and impedance-controlled signals.
• Chuẩn bị đầy đủ tài liệu thiết kế substrate bao gồm bản vẽ chế tạo, Gerber, ODB++, IPC-2581, BOM và bộ tài liệu phục vụ sản xuất.
  Create substrate documentation including fabrication drawings, Gerber, ODB++, IPC-2581, BOM, and manufacturing packages.

2. Phối hợp kỹ thuật | Engineering Collaboration

• Phối hợp chặt chẽ với các kỹ sư SI/PI để tối ưu trở kháng, suy hao chèn (Insertion Loss), suy hao phản xạ (Return Loss), xuyên nhiễu (Crosstalk) và tính toàn vẹn nguồn (Power Integrity).
  Work closely with SI/PI engineers to optimize impedance, insertion loss, return loss, crosstalk, and power integrity.
• Phối hợp với bộ phận Cơ khí để xác định kích thước package, vùng cấm (keep-out), tấm gia cường (stiffeners), đầu nối và các yêu cầu lắp ráp.
  Coordinate with Mechanical Engineering on package outline, keep-out regions, stiffeners, connectors, and assembly constraints.
• Hỗ trợ đánh giá khả năng sản xuất (DFM) với các nhà cung cấp substrate.
  Support DFM reviews with substrate vendors.
• Trao đổi trực tiếp với khách hàng về các vấn đề kỹ thuật khi cần làm rõ yêu cầu thiết kế.
  Communicate technical issues directly with customers when clarification is required.

3. Hỗ trợ sản xuất | Manufacturing Support

• Đảm bảo thiết kế layout đáp ứng năng lực chế tạo của nhà cung cấp.
  Ensure layout complies with fabrication capabilities.
• Rà soát báo cáo DFM từ nhà sản xuất và cập nhật các thay đổi cần thiết.
  Review vendor DFM reports and implement necessary changes.
• Hỗ trợ quá trình chế tạo mẫu (Prototype), xác nhận kỹ thuật (Engineering Validation) và chuyển giao sản xuất hàng loạt.
  Support prototype build, engineering validation, and production release.

4. Xác minh thiết kế | Design Verification

• Kiểm tra stack-up, chất lượng định tuyến, phân bố đồng và tính liên tục của đường hồi dòng.
  Review stack-up, routing quality, copper distribution, and return current continuity.
• Thực hiện xác minh thiết kế bao gồm DRC, Constraint Manager, kiểm tra kết nối (Connectivity Verification) và các kiểm tra phục vụ sản xuất.
  Perform layout verification including DRC, Constraint Manager checks, connectivity verification, and manufacturing checks.
• Hỗ trợ nhóm mô phỏng SI/PI bằng cách cung cấp các dữ liệu layout cần thiết.
  Support SI/PI simulation teams with required layout information.

5. Cải tiến liên tục | Continuous Improvement

• Cải tiến phương pháp thiết kế và phát triển các thư viện dùng chung có thể tái sử dụng.
  Improve design methodology and reusable libraries.
• Xây dựng các hướng dẫn định tuyến và các thông lệ thiết kế tốt nhất (Best Practices).
  Develop routing guidelines and best practices.
• Tham gia tối ưu hóa quy trình và phát triển các giải pháp tự động hóa thiết kế.
  Participate in process optimization and automation.

• Tốt nghiệp Đại học chuyên ngành Kỹ thuật Điện, Điện tử, Cơ điện tử hoặc các ngành liên quan.
  Bachelor's degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, Mechatronics, or a related field.
• Có từ 04 năm kinh nghiệm trong một hoặc nhiều lĩnh vực sau:
  Minimum 4 years of experience in one or more of the following areas:
  • Thiết kế substrate MLO (MLO Substrate Design)
  • Thiết kế substrate cho IC Package (IC Package Substrate Design)
  • Thiết kế PCB mật độ cao (High-Density PCB Design)
• Có kinh nghiệm vững vàng với các công cụ:
  Strong experience with:
  • Cadence Allegro APD
  • Allegro PCB Editor
• Có hiểu biết tốt về:
  Good understanding of:
  • Công nghệ HDI (High-Density Interconnect)
  • Cấu trúc Microvia
  • Công nghệ ép lớp tuần tự (Sequential Lamination)
• Thành thạo hoặc có kiến thức về:
  Familiar with:
  • Kiểm soát trở kháng (Impedance Control)
  • Định tuyến tín hiệu vi sai (Differential Routing)
  • Tối ưu hóa đường hồi dòng (Return Path Optimization)
  • Kiến thức cơ bản về EMI/EMC
• Có kinh nghiệm làm việc với các nhà sản xuất (vendors) và tham gia đánh giá khả năng sản xuất (DFM Review).
  Experience working with manufacturing vendors and participating in Design for Manufacturability (DFM) reviews.
• Sẵn sàng làm thêm giờ khi cần để đáp ứng các mốc tiến độ của dự án và yêu cầu của khách hàng.
  Occasional overtime may be required to support project milestones and customer schedules.
• Có khả năng làm việc và giao tiếp với các nhóm toàn cầu ở nhiều múi giờ khác nhau khi công việc yêu cầu.
  May be required to communicate and collaborate with global teams across different time zones.